Galaxy S9 sẽ bắt chước iPhone X để tăng dung lượng pin?

Theo nhiều trang thông tin Hàn Quốc thì thời gian ra mắt Samsung Galaxy S9 sẽ là đầu tháng 3 và Galaxy S9 cũng sẽ sử dụng các xếp chồng các bo mạch giống như iPhone X để có thể có lắp pin có kích thước to hơn.

Công nghệ Substrate Like PCB (SLP)

Công nghệ mà Apple sử dụng iPhone X được gọi là Substrate Like PCB (SLP) với thiết kế các bó mạch xếp chồng lên nhau. Nhờ đó cấu trúc viên pin lớn dạng chữ L sẽ có thể dễ dàng lắp đặt vào máy. 

Xu hướng tăng dung lượng pin smartphone

Độ chính xác của nguồn tin trên được cho là khá cao khi các hãng sản xuất smartphone ngày nay đang ngày càng muốn tăng dung lượng pin cho sản phẩm của mình. Nếu Samsung sử dụng công nghệ SLP thì với kích thước bằng Galaxy S8, Galaxy S9 sẽ có dung lượng pin lớn hơn nhiều.

Tuy nhiên công nghệ SLP lại mới chỉ được thực hiện trên phiên bản S9 với con chip xử lý Exynos chứ chưa thích hợp với Snapdragon 845 do vẫn còn một số vấn đề phát sinh.

Thông tin đáng mong chờ dành cho các fan của Galaxy S

Thông tin về dung lượng pin này hẳn sẽ là nhiều fan của Galaxy S cảm thấy hài lòng do trước đây dòng máy này chưa từng được đánh giá cao về pin. Theo những thông tin rò rỉ khác thì Galaxy S9 sẽ sử dụng camera đơn và chỉ có Galaxy S9+ sử dụng camera kép. Cảm biến vân tay của bộ đôi này sẽ được chuyển ra mặt lưng của máy.

Hãy tiếp tục theo dõi vatgia.com để có thể cập nhật những thông tin mới nhất của bộ dôi S9/ S9+ trong năm 2018 nhé.