Mô tả sản phẩm: Máy siêu âm đo chiều dày USM Go+
Có thể sử dụng ngoài trời với cấp bảo vệ IP67
Điểu khiển bằng một tay với cần điều khiển linh hoạt (joystick)
Chức năng xoay màn hình thuận tiện cho cả người thuận tay phải và tay trái
Lưu trữ trên thẻ SD; Giao tiếp qua cổng USB
Tự động dừng màn hình khi xung A-scan chạm vào cổng A hoặc B
Có thể in danh sách liệt kê tất cả các thông số cài đặt
Dễ dàng quản lý thư mục trên thẻ nhớ
Có thể tự tạo công cụ trên menu để thuận tiện cho việc thao tác nhanh.
Tự động nhắc lịch hiệu chuẩn cho máy
Chức năng ghi chú thông minh trên báo cáo
Tự động bắt xung cho 2 cổng, đảm bảo đo lường chính xác thực hiện trong cùng điều kiện.
Chức năng ghi video A-Scan quá trình làm việc (thời gian tới 8 phút)
Hiển thị thời gian chính xác theo µs
Có chức năng làm suy giảm xung nhiễu nền - Backwall Echo Attenuator (BEA) để tăng cường khả năng phát hiện các khuyết tật nhỏ (Tùy chọn)
Chức năng đánh dấu xung nhiễu Phantom echo (Tùy chọn)
Chức năng xung vuông True DGS (Tùy chọn)
Màn hình LCD 108 x 64.8mm (5 Inch), 800 x 480 pixel
Kết nối:
Đầu dò: 2 x Lemo-00
UT Output: SAP output, Alarm
USB: micro USB
SD card tiêu chuẩn
Dạng xung: Xung nhọn và/ hoặc xung vuông
Năng lượng xung phát: 120 –› 300V với bước chỉnh 10V
Độ rộng xung: 30ns –› 500ns với bước chỉnh 20ns (với xung vuông)
Điện áp xung: 120V - 300V
Dập dao động: 50 hay 1000 ohms
Tự động tối ưu hoá tần số lặp(PRF) từ 15Hz đến 2000 Hz theo 3 chế độ (Auto Low, Auto Med, Auto High).Tùy chọn điều chỉnh bằng tay từ 15 đến 2000 Hz.
Độ khuyếch đại (Digital): 110dB (với 0.2dB/ bước)
Dải tần số: 0.5 –› 18.5 MHz
Vận tốc truyền âm: 1000 đến 16000m/s (bước chỉnh 1m/s)
Dải đo: 1mm đến 14016mm ( với sóng dọc trong thép)
Cổng đo: A và B, B (kích hoạt từ A), C (option)
Bộ nhớ: 2 GB trên SD Card
Xuất dữ liệu: file JPEG
Thời gian hoạt động với pin xạc: 6h
Kích thước/ trọng lượng máy: 175 x 111 x 50mm/ 850g (bao gồm cả pin)
Tính toán theo AWS, DAC, True DGS được tích hợp sẵn (tùy theo cấu hình lựa chọn)
Đa ngôn ngữ: Nga, Anh, Đức, Pháp, Tây Ban Nha, Ý, Trung Quốc,...
