Mô tả sản phẩm: Hệ thống chụp hình ảnh vi tính cắt lớp 3D Willmed DINNOVA
* ĐẶC ĐIỂM CHÍNH:
- Bộ cảm biến:
+ Bộ cảm biến silicone phẳng vô định hình
+ Bền vững ( panel phẳng bền hơn so với bộ khuếch đại hình ảnh)
- Công nghệ:
+ Hình ảnh sắc nét ( Độ phân giải tốt hơn)
+ Xử lý nhanh – Thời gian tái cấu trúc ngắn
+ Tiên đoán việc phẫu thuật dành cho Nha khoa và khoa Tai Mũi Họng
+ Khảo sát giải phẫu thực tế
+ Những mức đa dạng trong chẩn đoán bằng hình ảnh 3D
+ Cải tiến việc chẩn đoán và điều trị chỉnh răng
- Dễ dàng sử dụng:
+ Màn hình cảm ứng
+ Giao diện thân thiện với người dùng
+ Thuận tiện cho bệnh nhân trên xe lăn
+ Có thể điều chỉnh chiều cao cột với bộ điều khiển laser
- Phần mềm
+ Quản lý bệnh nhân
+ Kế hoạch implant ( nhận biết chính xác nơi sẽ thực hiện implant, khảo sát cả góc và khoảng cách). Implant giả định.
- An toàn
+ Tin cậy khi vận hành
+ Liều bức xạ thấp ( ít tác dụng phụ)
- Tương thích
+ Giao diện PACS
+ Tương thích DICOM 3.0
- Hỗ trợ
+ Huấn luyện, dịch vụ online
* ĐẶC ĐIỂM KỸ THUẬT
Tia X |
Tia dạng nón |
Hiệu điện thế |
60-100 kV |
Cường độ dòng điện |
1- 10mA |
Thang xám |
14 bit |
Bộ dò tìm |
Bảng điều khiển silicone phẳng vô định hình |
Điểm tiêu cự |
0,5 mm |
Thị trường khảo sát |
Tự do ( tối đa 20 x 15) |
Kích thước voxel |
0.2, 0.25, 0.3, 0.4 mm |
Thời gian quét |
Tối đa 24 giây |
Thời gian tái cấu trúc |
< 21 giây (tùy thuộc vào PC, kích thước thị trường khảo sát) |
Vị trí bệnh nhân |
Ngồi |
Kích thước |
1591 x 1669 x 1852 mm |
Trọng lượng |
450 kg ( không tính bao kiện) |