Mô tả sản phẩm: Máy phân tích thành phần kim loại và độ dày lớp phủ iEDX-200AT
Bởi vì bản thân của mỗi lớp phủ sẽ phát ra tia X có năng lượng khác nhau, năng lượng này & độ dày của vật liệu lớp phủ có mối tương quan với nhau. Độ dày của lớp phủ được xác định bởi năng lượng của huỳnh quang tia X bị hấp thụ.
Đặc tính sản phẩm
Đo độ dày lớp phủ, phân tích nguyên tố độc hại và phân tích thành phần kim loại.
Dùng tia X để đo độ dày lớp phủ bằng phương pháp đo không phá hủy, không tiếp xúc.
Phân tích đo lường các sản phẩm khác nhau: Phân tích lớp phủ đơn, lớp phủ kép, lớp phủ hợp kim, dung dịch lớp phủ.
Định vị chính xác vị trí camera và điểm đo lường thông qua chức năng điều khiển trục tự động, chức năng sắp đặt giai đoạn tự động
Ứng dụng:
Đo hiện trường/ Đo không phá hủy
Phụ tùng ô tô, bảng mạch điện tử, đầu kết nối điện tử và các sản phẩm IT.
Đo lường thành phần lớp phủ giá trị lớn với độ chính xác cao.
Đo lường chiều dày lớp phủ kim loại quí.
Nghiên cứu, phát triển, kiểm soát chất lượng sản phẩm
Thông số kỹ thuật:
Phương pháp đo |
Phân tích năng lượng X-ray phân tán |
Loại mẫu |
Nhiều lớp/ Rắn/ lỏng/ bột |
Ống X-ray |
Nguồn W 50kVp, 1mA |
Bộ lọc |
5 bộ lọc tự động |
Hệ thống phát hiện |
SDD(Silicon Drift Detector), Si-Pin Diode(Peltier System) |
Năng lượng giải phóng |
135 eV FWHM at Mn Kα |
Nguyên tố phát hiện |
Na(11) ~ U(92) |
Diện tích vùng đo |
0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1 mm |
Phần mềm hệ điều hành |
FP / Đường cong hiệu chuẩn, hấp thụ, huỳnh quang |
Phương pháp phân tích |
2stage CCD Camera |
Hệ thống điều khiển |
Máy tính bàn, cổng giao tiếp USB, máy tính xách tay |
Kích thuốc buồng mẫu |
500 X 470 X 200 mm (W x D x H), wide PCB support |
Khoảng cách di chuyển mẫu |
200 X 200 X 150 mm (X x Y x Z), wide PCB support |
Kích thước máy |
500 X 700 X 570 mm (W x D x H) |
Nguồn điện |
110/220 VAC 50~60Hz |
Khối lượng |
85Kg(NET) |