Shinko - Sinfonia Việt Nam - System In Package - 100% Japan

Liên hệ

D3, Kdc Mieu Noi, Dinh Tien Hoang St., W.3, Binh Thanh Dist., Hcmc, Vietnam


 

I Cellphone I     01653625820

I Email I  ngan.ans@ansvietnam.com 

Quý khách có nhu cầu xin vui lòng liên hệ:

Nguyễn Thị Thúy Ngân

I Sales ANS VietnamI

Online contact=========================================== 

 

Nick Yahoo:  ngan_ans                                         Nick Skype: ngan_ans




ANS Vietnam (Anh Nghi Son Service TRADING Co., Ltd.)


www.ansvietnam.com

Vì là nhà phân phối chính thức nên chúng tôi có thể cung cấp Dịch vụ chất

lượng nhất với giá tốt nhất cho khách hàng của mình.

Chúng tôi xin gửi đến khách hàng các dòng sản phẩm mà chúng tôi là nhà cung cấp

ANS Việt Nam xin hân hạnh cung cấp cho Quý khách hàng sản phẩm:

 

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, công nghệ mới nhất là tích hợp nhiều chức năng chip trên để một con chip để tạo ra một hệ thống trên một chip (SoC). Trong khi công nghệ này đã được thương mại hóa, các tích hợp chip với các chức năng khác nhau (ví dụ, silic và GaAs) là khó khăn. Cũng có những thách thức khác như thời gian dài dẫn và tăng chi phí phát triển.

Một trong những giải pháp công nghệ có thể để những vấn đề này là các hệ thống trong Package (SiP). Các SiP tích hợp nhiều chip trong một gói và cho phép sản phẩm có chức năng như một hệ thống toàn bộ. Điều này giúp thu nhỏ và tinh tế của thiết bị như vậy. Nó cũng có thể tích hợp bán dẫn với các quá trình khác nhau trong cùng một gói. Cùng với từng ngụm chất bán dẫn, có những mô-đun chức năng như module GPS với bộ phận thụ động hàn. SHINKO được tham gia sản xuất của các mô-đun GPS.

Bên cạnh các kết nối dây liên kết thông thường giữa các chip và interposer, chúng tôi đã phát triển và đã được sản xuất hàng loạt chip (FC) kết nối Flip. Công nghệ FC cho phép thu nhỏ hơn nữa các sản phẩm có tốc độ cao hơn. Công nghệ FC sẽ được sử dụng trong một số lượng lớn các sản phẩm trong tương lai.


Product name

Concept

Stacked-FBGA (MCP)

A multi-chip package with ICs stacked on the substrate

POP (Package on Package)

Stackable package structure

Device Embedded Package [MCeP®]

Silicon chip ( Passives) embedded package structure

 

Hãy liên hệ với chúng tôi để được hỗ trợ giá tốt nhất – Những gì bạn cần chúng tôi đều 
có thể cung cấp 

Sales ANS Vietnam : Nguyễn Thị Thúy Ngân
Hot line: 01653625820

[E]: ngan.ans@ansvietnam.com

Yahoo: ngan_ans
 
Website :www.ansvietnam.com

 ANS Vietnam là một trong những Công ty hàng đầu chuyên cung cấp máy móc, thiết bị cho ngành công nghiệp, điện công nghiệp và điều khiển tự động của các hãng nổi tiếng : Balluff Vietnam,Baumer Vietnam,Bei Encoder Vietnam ,Crouzet VietnamKuebler Vietnam ,Celduc Vietnam,Crydom VietnamRaytek Vietnam,Ircon Vietnam ,MTS VietnamKimo VietnamPilz VietnamStatus Vietnamnewall vietnamsterilair vietnamUniver


Bình luận

HẾT HẠN

0165 362 5820
Mã số : 12409464
Địa điểm : Hồ Chí Minh
Hình thức : Cần bán
Tình trạng : Hàng mới
Hết hạn : 25/10/2018
Loại tin :

Thường

Để mua hàng an toàn trên Rao vặt, quý khách vui lòng không thực hiện thanh toán trước cho người đăng tin!

Gợi ý cho bạn