Máy Đo Độ Phẳng/Đo Độ Cong Vênh Tdm Large Scale

Máy đo độ phẳng/ đo độ cong vênh TDM LARGE
SCALE

TDM Compact là một công cụ linh hoạt dùng cho
một loạt các ứng dụng trong các lĩnh vực phát triển quy trình, phân tích lỗi, độ
tin cậy và kiểm soát chất lượng. Để đưa ra một sản phẩm hoàn thiện phục vụ cho
nhu cầu đo độ cong vênh. TDM LARGE SCALE bổ sung cho TDM Compact. Đời TDM đầu
tiên được thiết kế để phân tích bề mặt diện tích tương đối nhỏ (lên tới 150x150
mm) trong khi TDM Large Scale cung cấp kiểm tra bề mặt diện tích lên tới
400x400 mm. Nhờ đó việc phân tích nhiệt độ hóa học của bảng, wafer, và những vật
có kích thước lớn trở nên dễ dàng hơn.

Hình ảnh 3D có độ chính xác cao:

TDM là sản phẩm được cấp bằng sáng chế về đo độ
cong vênh dưới nền nhiệt. TDM sử dụng công nghệ chiếu viền (còn gọi là chiếu
moiré) để không tiếp xúc, thu được toàn bộ hình ảnh 3D với độ phân giải thấp tới
1,5 Pha. TDM-Compact thu được hình ảnh 3D đầy đủ, có độ chính xác cao của các
thiết bị có kích thước lên tới 600 mm x 430 mm. Đồng thời, khả năng làm nóng và
làm mát mạnh mẽ của nó cho phép sử dụng bất kỳ cấu hình nhiệt độ nào trên mẫu
thử nghiệm. Phần mềm tích hợp cung cấp các công cụ đưa ra các kết quả dưới dạng
sơ đồ 3D, sơ đồ vectơ, chế độ xem hình học và cấu hình 2D do người dùng tùy chỉnh.

Kích thước mẫu:

-Khả năng tương thích cao

-Tối ưu hóa quá trình bảo dưỡng

-Đặc tính thành phần và PCB theo tiêu chuẩn
JEITA-ED-7306 IPC-9641 JEDEC 22B112A và IPC / JEDEC J-STD-020D.

-Công tác kiểm tra nhanh, chu kỳ BẬT / TẮT,
v.v.

Ưu điểm:

Hệ thống máy sưởi trên / dưới được kiểm soát độc
lập cho sự phân bố nhiệt độ vượt trội.

Làm nóng và làm lạnh nhanh chóng

Camera độ phân giải cực cao để phân tích tính
năng tốt và các phép đo cong vênh chính xác hơn.

Ngăn kéo thiết kế đơn giản dễ dàng sử dụng

Thông số: