Bo mạch iPhone 7s Plus với chip A11 và modem Intel đã được lộ diện?

Vừa qua trên mạng vừa đăng tải một bức ảnh của một chiếc smartphoen hãng Apple gồm 4 bo mạch trần. Nhìn vào thiết kế này, nhiều giới chuyên gia dự đoán đó là mẫu Iphone 7S – mẫu smartphone màn hình lớn sắp ra tới đây.

Sở dĩ những chuyên gia công nghệ có nhận định này bởi các vị trí đặt lỗ vít trông có vẻ giống bo mạch của điện thoại Iphone 7 Plus. Thêm một cơ sở để giới nhận định đoán ra đó là phần hẹp trên của máy cũng to và rộng hơn bo Iphone 7.

Thông tin rò rỉ cũng cho biết, bộ pin kép của Iphone 8 sẽ là bộ pin kép có hình chữ L và được thiết kế bo mạch xếp lớp.

Thành phần của máy không có nhiều bo mạch xử lý trong khi ở các thiết bị khác hầu hết lại dùng bộ thu sóng modem của Intel. Nhìn vào bức ảnh có thể thấy thiết kế tấm hàn trên bo mạch trần trùng khớp với mặt sau vi xử lý.

Cũng có nhiều lời đồn rằng, nhà cung cấp TSMC đã phát triển sản xuất vi xử lý A11 theo quy trình FinFET 10 nanomet mới. Bộ vi xử lý A10 được đánh giá là chạy khá nhanh, thì chắc chắn vi xử lý A11 ở Iphone 7 và Iphone 7S sẽ còn được vận hành nhanh hơn nữa.

Dạng tấm hàn modem trên bo mạch rò rỉ trông gần giống với bo mạch của Iphone 7 và Iphone 7 Plus vì nhà cung cấp của Iphone là modem Qualcom và Intel. Ngoài ra, bộ vi xử lý XMM7360 của Intel cũng được Apple trang bị thêm bộ đôi điện thoại flagship 2016.

Dự kiến, modem nguồn kép của Qualcomm dành cho Iphone cũng sẽ được Apple tiếp tục trình làng. Có lẽ giới công nghệ cũng đang rất háo hức mong chờ siêu phẩm đến từ nhà Apple.