Trang công nghệ SlashGear mới đây đã tiết lộ những hình ảnh về linh kiện bên trong của chiếc Samsung Galaxy S9.
Galaxy S9 có thiết kế bo mạch xếp chồng SLP
Theo những hình ảnh rò rỉ trên Slashgear thì chiếc smartphone cao cấp tiếp theo của Samsung sẽ được có bo mạc xếp chồng lên nhau theo thiết kế SLP nhằm tiết kiếm không gian nội thất.
Tuy nhiên, thiết kế SLP này mới chỉ được Samsung sử dụng cho các thiết bị Galaxy S9 sử dụng chip Exynos còn đối với thiết bị sử dụng Snapdragon 845 thì công nghệ này vẫn chưa hoàn thiện do còn một số vấn đề.
Công nghệ màn hình AMOLED sẽ được trang bị cho Galaxy S9?
Bên cạnh thiết kế bo mạch nhằm giảm diện tích thì Galaxy S9 còn gây ấn tượng mới công nghệ màn hình Y-OCTA (On Cell Touch AMOLED) nhằm giảm đáng kể chi phí sản xuất thiết bị.
Với công nghệ màn hình mới này, độ dày của thân máy cũng sẽ được giảm thiểu , giúp máy sẽ trở nên sang trọng hơn nhiều smarphone thông thường.
Hệ thống camera với khẩu độ có thể thay đổi
Từ những hình ảnh linh kiện bên trong được rò rỉ ra, ta cũng có thể thấy được độ phân giải của camera Galaxy S9 vẫn sẽ alf 12MP. Tuy vậy, người dùng có thể thay đổi khẩu độ từ f/1.5 đến f/2.4 để có thể quyết định độ sáng đi qua ống camera.
Dự kiến tại sự kiện MWC 2018 tới đây, bộ đôi sản phẩm cao cấp này của Samsung sẽ được ra mắt và từ tháng 3 sẽ được bán ra chính thức. Hãy cùng vatgia.com chờ đón xem bộ đôi này sẽ được trang bị những công nghệ tiên tiến nào nhé.