Rò rỉ thông tin về chiếc smartphone RAM 6GB ROM 128GB mới của Sony.

Sony cho biết tại Triển lãm di động toàn cầu CES 2018, chiếc smartphone màn hình tràn viền trang bị bộ vi snapdragon 845 hoàn toàn mới sẽ được ra mắt.

Trước đó, nhiều thông tin về thiết bị này đã bị rò rỉ với tên mã được cho là H8216. Thông tin gần đây nhất đưa ra cho ta thêm một phiên bản khác có mã H8266 và sở hữu 6GB RAM.

Theo hình ảnh trên, mã H8266 của Sony có dung lượng RAM là 6GB và bộ nhớ trong đạt 128GB. Quả thực là một thông số ấn tượng về RAM và ROM trong thị trường smartphone. 

Một số thông số chi tiết về cầu hình của các mã H8216 và H8266: 

• Chip xử lý: Snapdragon 845.
• Bộ nhớ : 4 GB RAM + 64 GB ROM đối với H8216 và 6 GB RAM + 128 GB ROM đối với H8266
• Màn hình: kích thước 5.48 inch Full HD, màn hình được một lớp kính cường lực bảo vệ. 
• Dung lượng pin: ở H8216 là 3.210 và ở H8266 đạt 3.240 mAh.
• Kháng nước: khả năng kháng nước đạt chuẩn IP65 / 68.
• Kích thước và trọng lượng : 157 × 78 × 8.1 mm, 159 g.
• Hệ điều hành: Android 8.1 Oreo.

Thông tin rò rỉ còn cho biết thêm về cụm camera kép sau và màn hình phân giải 4K sẽ được trang bị tại chiếc điện thoại Sony H8266.

Cảm ơn các bạn đã đọc bài viết!