Snapdragon 670 hiện nay có một số thông tin rò rỉ về chiếc chip này, được cho là sản xuất trên quy trình 10nm và có lỗ Kryo.
Chip Snapdragon 670 được cho là sản phẩm kế nhiệm của chiếc chip Snapdragon 660 mới được bán trên thị trường, những tin đồn về sản phẩm kế nhiệm của nó là chiếc Snapdragon 670 đã bắt đầu xuất hiện. Theo thông tin rò rỉ thì được dự kiến là sẽ ra mắt vào đầu năm 2018, là con chip trong series Snapdragon 6xx.
Theo như nguồn tin thì còn được biết là chip Snapdragon 670 sẽ được trang bị 8 lõi Kryo và 2 lõi cho các tác vụ nặng, còn các lõi khác là cho các tác vụ xử lí thông thường. Snapdragon 835, 660 là thế hệ lõi thứ 2 với 4 lõi dành cho các tác vụ nặng và 4 lõi dành cho xử lý các tác vụ thông thường.
Bộ xử lý của chip Snapdragon 670 mới này sẽ sử dụng công nghệ DynamIQ của ARM, là công nghệ được tìm thấy trên Cortex-A75 và A55, có thể thấy đây là công nghệ kế thừa big.LITTLE và hiệu năng sử dụng linh hoạt hơn.
Một điều mới nữa là GPU được chuyển sang thế hệ tiếp theo của Adreno (6-series) còn Snapdragons hiện tại thì chỉ sử dụng Adreno 5-series.
Snapdragon 670 được cho là sẽ được xây dựng trên công nghệ LPP 10nm, một công nghệ mà sử dụng trong các chip Snapdragon 835 và Exynos 8895 hiện nay.